英文字典中文字典


英文字典中文字典51ZiDian.com



中文字典辞典   英文字典 a   b   c   d   e   f   g   h   i   j   k   l   m   n   o   p   q   r   s   t   u   v   w   x   y   z       







请输入英文单字，中文词皆可：

supercargo    
n. 货物管理员

货物管理员

supercargo
n 1: an officer on a merchant ship in charge of the cargo and
its sale and purchase

Supercargo \Su`per*car"go\, n. [Super- cargo: cf. Sp.
sobrecargo. Cf. {Surcharge}.]
An officer or person in a merchant ship, whose duty is to
manage the sales, and superintend the commercial concerns, of
the voyage.
[1913 Webster]


请选择你想看的字典辞典：
单词字典翻译
Supercargo查看　Supercargo　在百度字典中的解释百度英翻中〔查看〕
Supercargo查看　Supercargo　在Google字典中的解释Google英翻中〔查看〕
Supercargo查看　Supercargo　在Yahoo字典中的解释Yahoo英翻中〔查看〕

安装中文字典英文字典查询工具!


中文字典英文字典工具:
选择颜色:
输入中英文单字

































































英文字典中文字典相关资料:


  • 生成AI向けGPUに載っているHBMについて解説 | 東急三崎口の . . .
    HBMが生成AI向けに需要が高まっていることはよく報道されていますが、実際にどのように使われているのか解説している記事は比較的少ないです。 HBMについて考えるためには、DRAMについて理解する必要があります。 DRAMは半導体メモリの一種で、PC・スマホの中には必ずと言っていいほど入っています。 DRAMの特徴は、電源が切れてしまうとデータを保持できなくなる揮発性メモリであることです。 また、速度はNANDフラッシュメモリより速いため、CPUとのデータのやりとりのために使われています。 基本的なセル構造は、1T1Cと呼ばれていて、1つのトランジスタと1つのキャパシタが1セットです。 図にすると、このようになります。
  • HBM (High Bandwidth Memory)とは：AIで活躍する半導体メモリ
    HBMとGPUはインターポーザー (interposer)と呼ばれる中間基板で接続されます。 インターポーザーは「HBMとGPUをつなぐための超多配線・高密度なシリコン中間基板」です。
  • 【半導体メモリ】HBMとは？高帯域幅メモリの解説 - 化学徒の . . .
    HBM (High Bandwidth Memory, 高帯域幅メモリ) は、一言でいうと、非常にデータ転送速度が速いDRAM (メモリ) です。 HBM (高帯域幅メモリ) が登場した簡単な背景を参考文献1より紹介し…
  • HBMの基本｜TechBits - note（ノート）
    High Bandwidth Memory (HBM, ハイバンドメモリ)は、複数のDRAMダイを垂直方向に積み重ね、シリコン・インターポーザを介してそれらを互いに接続することで、高い帯域幅と低い消費電力を実現するメモリ技術です。
  • 高性能メモリ「HBM」とは？構造・特徴・製造技術などを分かり . . .
    HBM（High Bandwidth Memory）とは、半導体技術の標準化団体であるJEDECによって規格化された、高い帯域幅を持ったDRAMのことです。 一般的にメモリとCPU間でやり取りするデータ容量を大きくするには、データの転送速度を速くするか、帯域幅を広げることが有効です。 しかしデータの転送速度を速めると消費電力や発熱量も増えてしまうという難点があるため、HBMでは一度にやり取りできるデータ容量を左右する帯域幅を広げることで、大容量のデータを高速でやり取りできるようにしました。 DRAMとは？ そもそもDRAMとは、対になったトランジスタとコンデンサを利用する揮発性メモリのことで、コンデンサに電荷を蓄えることでデータを保持します。
  • 【福田昭のセミコン業界最前線】 AI時代に不可欠の「HBM . . .
    半導体メモリ技術の研究開発に関する国際学会「国際メモリワークショップ (2024 IEEE 16th International Memory Workshop:IMW 2024)」が、韓国ソウル特別市で2024年5月12日 (現地時間)に始まった。 12日は恒例のチュートリアル (技術講座)がプレイベントとして開催された。 翌13日にはメインイベントの技術講演会 (テクニカルカンファレンス)がスタートした。 15日の昼までキーノート講演や技術講演、ポスター発表、レセプションなどのイベントが進む予定だ。 13日の技術講演会は、チェアパーソンによる恒例の開会挨拶で始まった。 挨拶に立ったのは総合チェアパーソンをつとめるAntonio Arreghini氏 (imec)である。
  • GDDR5の後継として検討されるHBM - マイナビニュース
    そして、このHBMとGPUチップをシリコン基板 (あるいはセラミック基板)上に薄膜配線層を形成して作られたインタポーザに搭載して接続する。
  • JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅 . . .
    HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーションの需要に応えるための仕様を備えている。 半導体業界とメモリ業界は、関連製品の性能を新たなレベルに引き上げると期待されるメモリタイプ、HBM4に注目している。 HBMの採用率は、AIアクセラレータなど、このメモリタイプを利用した製品に対するAI市場からの需要により、この1年で大幅に急上昇した。 JEDECはついにHBM4の開発を検証し、次世代のHBM4でどのようなことが実現されるのかを垣間見せてくれている。 HBM4の最も注目すべき特徴は、 スタックあたりのチャネル数がHBM3の2倍に増加したこと だ。 これにより、メモリの物理的なフットプリントは大きくなるものの、帯域幅と容量が大幅に向上する。
  • 【注目】 AI時代の発展を支える半導体製造技術 「HBM（High . . .
    HBM（High Bandwidth Memory）は、3D積層メモリ技術の一種で、従来の平面メモリよりもはるかに高い帯域幅を持っています。 その特性から、HBMは以下のようなアプリケーションで使用されています。 グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）は、画像やビデオのレンダリング時に大量のデータを高速に処理する必要があります。 HBMは、その高い帯域幅でGPUの性能ボトルネックを削減します。 スーパーコンピュータや専門のデータセンターでは、複雑な計算やシミュレーションを高速に実行するためにHBMが採用されます。 神経ネットワークの学習と推論は、大量のデータと高速な計算が必要です。 HBMは、その高帯域幅でAIチップの性能を最大限に引き出します。
  • 超高速DRAM技術「HBM」の基礎 - EE Times Japan
    国際会議「IEDM」のショートコースで英国ARM Reserch社のエンジニアRob Aitken氏が、「System Requirements for Memories（システムがメモリに要望する事柄）」と題して講演した内容を紹介するシリーズの第11回である。 前回 は、DRAMについて知っておくべき4つの事実の中で、始めの3つを解説した。 今回は、4番目の事実を説明しよう。





中文字典-英文字典  2005-2009